5月18日，以“芯芯向荣，赋能双碳”为主题的2022广东省半导体产业技术峰会在深圳举办。为支持天水集成电路产业封测集聚区建设，省工信厅积极与广东省半导体协会对接协调，在峰会上加大甘肃省半导体产业宣传推介力度，促进两地企业合作交流。
天水市工业和信息化局副局长李海云代表天水市政府通过线上视频方式，作了“为芯赋能，不断卓越”的宣传推介，就天水的区位优势、城市环境、产业规划、发展路径、优惠政策等方面做了详细地介绍。目前，甘肃正着力打造天水集成电路封测产业集聚区，并朝着建设中国西部集成电路封测产业聚集区的目标迈进，期待更多产业资源汇聚天水，共同促进产业发展。
天水华天科技股份有限公司技术市场中心总监刘卫东发表了以《数字信息时代的先进封装技术》为主题的精彩演讲。
为促进半导体上下游产业链各大企业的通力合作和自主创新，本次峰会评选颁发了协会年度科技创新奖，天水华天科技股份有限公司等10家企业获此殊荣。
本次半导体产业峰会的成功举办,将为甘肃和广东两地企业合作带来更多机遇,进一步助推我省集成电路产业发展,促进合作互利共赢。中国科学院俞书宏院士、唐本忠院士，广东省科学院半导体研究所学科带头人、教授级高级工程师庄巍院士做了主题报告。中国工程院外籍院士徐政和做了精彩发言。英飞凌、格力电器、比亚迪半导体、容大感光、正业科技、天域半导体、神州龙芯等行业领军企业，珠海华为鲲鹏创新中心、广东省院士联合会、深圳市人工智能行业协会的领导、专家、行业精英等200余位嘉宾共同参会。
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